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联发科抢在断供前向华为出货了1300万颗手机芯片

2020-10-15 发布于 赛维资讯网

众所周知,在美国针对华为的禁令的持续加码之下,9月15日之后,华为自研芯片制造受阻,同时采购第三方芯片的路径也被阻断。虽然,Intel和AMD已拿到向华为供货的许可,使得华为PC业务得以维持,但是第三方的手机芯片供应依旧受阻,这也使得华为手机业务目前只能依靠之前采购的库存来维持。


据@手机晶片达人 爆料称,此前向华为供货手机芯片的联发科,在9月份抢在最后出货华为截止日(9月15日)之前,用洪荒之力出货了近3亿美金的手机芯片给华为(自研、ODM),有4G也有5G,以平均ASP 22美金来看,等于出货了约1300万颗手机芯片给华为,够华为一个多月使用了。

自今年5月15日,美国升级针对华为禁令,要求台积电、中芯国际等代工厂必须取得美国许可才能继续为华为制造芯片之后,华为自研的海思芯片生产受阻,这也使得华为不得不开始引入新的供应商来解决供应问题。此后,华为开始加大采购联发科的手机芯片来替代自研芯片,并推出了多款基于联发科天玑800系列5G芯片的华为手机和荣耀手机。得益于华为的大量采用,联发科的手机芯片也迎来了井喷。当时就有报道称,华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%,这也使得联发科二季度在国内的手机AP的出货超过了高通。

不过,在8月份,美国再度升级对华为禁令,阻断华为采购第三方芯片路径之后,联发科也无奈的表示将遵循美国禁令,不得不自9月15日开始停止对华为供货。虽然目前联发科已经向美国提交了向华为供货的申请,但是截至目前仍未获得批准。

编辑:芯智讯-林子

https://www.hepan.com/gczxwcn/hyzxcn/news/4358727.html https://www.hepan.com/gczxwcn/hyzxcn/news/4358726.html https://www.hepan.com/gczxwcn/zxbgcn/news/4358725.html https://www.hepan.com/gczxwcn/zxwcn/news/4358724.html https://www.hepan.com/gczxwcn/hyyjbgcn/news/4358723.html https://www.hepan.com/gczxwcn/sybgcn/news/4358722.html https://www.hepan.com/gczxwcn/cyyjcn/news/4358721.html https://www.hepan.com/gczxwcn/chwcn/news/4358720.html https://www.hepan.com/gczxwcn/tzfxcn/news/4358719.html https://www.hepan.com/gczxwcn/tzfxcn/news/4358718.html
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