陶氏公司(纽交所代码：Dow)于3月17-19日亮相慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China 2021)并在E6展厅#6550展位展出一系列适用于5G生态系统的高性能有机硅创新材料。此次展出以陶熙(DOWSIL)有机硅电子胶、和熙耐特(SiLASTIC)有机硅弹性体两大品牌为主，这些多元化的产品及相关的定制化解决方案能够帮助5G智能设备、通讯基础设施、云计算及数据中心中关键元器件解决在5G时代面临的各类挑战和需求，包括：热管理、电磁屏蔽、粘接与密封、灌封及喷涂、注塑及模压成型部件等。

　　陶氏公司的导热硅脂和导热凝胶等热管理材料可让5G应用中多种关键元器件有效散热，如：基站(有源天线处理单元AAU、基带处理单元BBU)、光通讯设备和器件、核心网设备，以及各类消费电子产品的芯片等。此外，陶氏公司为应对电磁屏蔽挑战设计的导电胶粘剂可保护敏感电子设备，减少电磁干扰带来数据丢失和设备故障问题。

　　在电子装配方面，陶氏公司的有机硅胶粘剂、密封剂和敷形涂料，可提供灵活的保护，以达到防水防污、减小或消除应力及减震的功效。在注塑及模压成型应用中，熙耐特TM品牌的液体硅橡胶系列产品为消费电子产品提供了美观性和加工性能解决方案。

　　这次展出的多款产品都获得了全球顶级研发奖项的认可，包括“R&D100大奖”、“BIG创新奖”、“BIG可持续发展奖”、“爱迪生发明奖”。其中，重点推出的新产品包括：陶熙 TC-5550 高可靠性导热硅脂——针对裸晶片设计的独特配方，导热率高达5.3W/mK，热循环后具有出色的抗溢出性能；陶熙 TC-4083点胶式导热凝胶——导热率高达10W/mk，挤出率高达65g/min，具有优异的可靠性，适用于消费电子、通讯、汽车等行业中120um到3mm厚度的导热填缝；以及陶熙 TC-3065 导热凝胶——具有6.5W/mK的导热率，适用于通讯和数通领域高速光模块导热填缝，固化后无渗油、挥发性有机物(VOC)含量低，可替代预制导热垫片。

（文章来源：美通社）