兴森科技(002436)2020年度业绩网上说明会周四在全景·路演天下举行。公司副总经理、董事会秘书蒋威表示，公司和大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

　　深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。主要产品包括PCB印制线路板、半导体测试板和IC封装基板，产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、半导体等多个行业领域。

（文章来源：全景网）